软体工程师

工作内容

  1. 负责医电产品软件编程开发,独立负责子模块的需求拟定、功能开发和测试验证;
  2. 深入理解产品的应用场景,明确用户需求,不断优化产品软件算法,提升产品性能;
  3. 全面了解产品系统组成,熟悉各模块的功能组合,具有系统性解决问题能力;
  4. 做好软件维护工作,以及相关周边文件的编写和维护;
  5. 完成上级领导交办的其他任务。

岗位基本要求

  1. 精通C/C++语言,扎实的模拟、数字电路基础知识,具备软件开发5年左右经验;
  2. 本科及以上学历,电子、计算机、通讯、自动化等相关专业;
  3. 精通主流MCU、DSP功能应用及嵌入式软件设计;
  4. 熟悉单片机开发流程,熟悉常用单片机;
  5. 熟悉UI介面实现的嵌入式软件设计;
  6. 熟悉至少一种上位机开发语言:C#, VC++, VB,QT等;
  7. 具备数据处理和算法处理能力;
  8. 具有良好的文档编写能力和习惯,能够编写规范的需求说明和概要设计文档;
  9. 工作认真负责。

优先能力

  1. 医疗器械软件独立开发经验优先考虑;
  2. IOS、Android系统APP开发经验优先考虑;
  3. 具备良好的团队合作和沟通能力。

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